拳交 av 荣耀x60系列手机成立信息公布，搭载骁龙6gen1

近日拳交 av，字据多家科技媒体的音讯，荣耀终局有限公司中国区CMO姜海荣在互联网移交媒体上发文文书，行将登场的荣耀X60系列将“再一次碎裂不成能”，在品性、续航、屏幕、通讯等方面全方针升级，考虑到X系列有不少在丛林、沙漠、山脉等地区功课和活命的破钞者，因此将“行业旗舰级”的卫星通讯本事融入X60系列。到了2024年10月2日，稀奇码博主表露了该系列手机的大部分派置信息。

一

具体来说，在中枢成立上，荣耀X60Pro将搭载高通骁龙6Gen1措置器。字据互联网上的公开贵府骄气，骁龙6Gen1是高通公司在2022年9月发布的一款中端5G芯片。它收受了三星的4nm制程工艺，具有较为先进的制程本事。在CPU架构方面，骁龙6Gen1收受了4+4的打算，包括4颗2.2GHz的A78大核和4颗1.8GHz的A55小核。其GPU为Adreno710，救援可变速度着色，大概提供一定的图形措置才气。

在屏幕上，荣耀X60Pro这款智妙手机将收受1.5KOLED双曲屏（瞻望为6.78英寸）。如今，就华为、小米、OPPO、vivo、三星等智妙手机厂商发布的新机，许多王人收受了OLED材质的屏幕。况兼，荣耀X60Pro这款智妙手机将救援短焦指纹识别决策。

二

在充电和续航上，荣耀X60Pro这款智妙手机将提供66W快充+6600mAh电板的组合，这无疑是该机型的进军竞争上风。在相机成立上，荣耀X60Pro这款智妙手机姜后置108MPHM6主摄。

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与此相对应的是，荣耀X60圭臬版则将搭载联发科天玑7025措置器。在此之前，有音讯称motoG55外洋版的措置器收受了天玑7025（台积电6nm制程），CPU由2×2.5GHzCortex-A78+6×2.0GHzCortex-A55构成。对此，在笔者看来，因为是台积电6nm制程，在促使联发科天玑7025措置器定位中低端层次的智妙手机市集。

在此基础上，荣耀X60圭臬版救援侧边指纹识别，内置5800mAh容量的电板，快充功率为35W，也即要显然低于Pro版块。不外，爆料信息骄气，荣耀X60圭臬版的后置主录像头亦然108MPHM6，这有助于在拍照上闲隙大部分用户的使用需求。

关于荣耀X60系列来说，机身材质为塑料中框+塑料后盖。诚然，有音讯称荣耀X60Pro这款智妙手机将提供素皮后盖的版块，从而和圭臬版折柳开来。

三

其他成立上，荣耀X60系列将收受单扬声器，无NFC、红外，救援防尘防水。其中，荣耀X60圭臬版的防尘防水瞻望为IP65，而荣耀X60Pro的防尘防水瞻望为IP66。按照荣耀的预热信息骄气，新机堪称“防水新峰”，可罢了“12小时淋雨无忧、360度宽解水洗”。

在外不雅上，荣耀手机官方依然公布了荣耀X60系列手机的外不雅，两款机型均收受居中挖孔录像头打算，圭臬版为单挖孔、Pro款则为“药丸”挖孔；X60圭臬版为直屏、Pro款为曲屏。在2024年的智妙手机市集拳交 av，挖孔屏，高出是居中挖孔屏依然是各大智妙手机厂商的第一采选。总的来说，关于定档2024年10月16日的荣耀X60系列，最大的悬念应该便是价钱了。